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BMP熱設計

對模塊電源進行散熱設計時應注意:


有外殼模塊電源的散熱設計,外殼溫度應不超過其允許的最高工作殼溫。

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模塊電源在整機或組件殼體之中時,模塊電源的工作環境溫度為模塊電源周圍的局部環境溫度,而不是設備的環境溫度。因此,模塊電源周邊的環境溫度有必要在實際應用條件下監測,通常實測溫度可能會高于預想的溫度。

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即使理論計算或實際測試表明模塊電源工作殼溫(或基板溫度)不會超過“最高工作殼溫”,建議在不影響系統總體設計的前提下對模塊電源進行充裕的輔助散熱(如貼設備箱壁、加散熱器等),降低模塊電源工作殼溫,提高可靠性。模塊電源的散熱面因產品設計不同而不同,設計時請與SUPLET技術工程師溝通。

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完成設計后,需要在實際最高環溫條件下監測驗證產品殼溫,保證有一定降額。


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