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焊接BMP

焊接BMP 


遵循先安裝后焊接的順序。對于插裝模塊,插裝后引腳應超出基板1~2mm。

對于波峰焊,需要用測試夾具壓緊模塊,避免模塊與應用板之間的間隙超過0.2mm。


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電源管腳焊接溫度應不得超過270℃,焊接時間應不超10秒。

已焊接的模塊電源拆除時應嚴格控制拆除方法。拆下來的模塊電源再次使用應確認產品狀態正常。如有疑問,請與SUPLET技術工程師聯系。



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