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清洗BMP

清洗BMP


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開板類電源可浸入或噴淋清洗,建議采用中性清洗劑,清洗完畢后確保烘干無殘留。

對于非氣密封裝、帶外殼的模塊電源(外殼不滿足水密條件),避免浸入或噴淋清洗。在浸泡或噴淋清洗這類產品的過程中,清洗劑可能通過微小的焊接縫隙和出針孔縫隙滲入到模塊電源內部。即使采用烘干工藝,滲入到內部的清洗劑也不易揮發,殘留的清洗劑可能導致模塊電源上電異常或損壞。對于氣密封裝式產品則不存在此類問題。



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